eem弹性发射抛光，非接触抛光是一种研磨抛光新技术，是指在抛光中工件与抛光盘互不接触，依靠抛光剂冲击工件表面，以获得加工表面完美结晶性和精确形状的抛光方法，其去除量仅为几个到几十个原子级。非接触抛光主要用于功能晶体材料抛光和光学零件的抛光。弹性发射加工（，）是非接触抛光技术的理论基础。所谓弹性发射加工，是指加工时研具与工件互不接触，通过微粒子冲击工件表面，对物质的原子结合产生弹性破坏，以原子级的加工单位去除工件材料，从而获得无损伤的加工表面。加工原理（如图所示）在高速旋转的聚氨酯球与被加工工件之间，以尽可能小的入射角（近似水平）加上含有微细磨料的工作液，并对聚氨酯球加有一定的压力，通过高速旋转的聚氨酯球产生的高速气流及离心力，使磨料冲击或擦过工件的表面进行加工。动压浮动抛光（如图所示）利用滑动轴承的动压效应原理，将抛光盘做成容易产生动压效应的形状，当工件与抛光盘之间进行相。
eem弹性发射抛光，在分析现有利用新原理的超精密研磨方法的基础上，提出了基于超声研磨的超精密加工方法，阐述了超声研磨的基本工作原理和特点，并进行了初步的对比试验研究。超精密加工技术在进步机电产品的性能、质量和发展高科技产品等方面具有重要的作用。’已标志着个国家制造业的水平，也是各国发展科学技术的重要支撑。目前，超精密加工是指加工精度优于.μ，粗糙度低于.μ或更高精度的加工。在超精密加工中，超精密切削、超精密磨削的实现是依靠于锐利的超硬切削工具、高精度高刚度的设备及其他周边技术的支持。由于其加工机理和环境因素，要实现更高精度的加工十分困难。因此，超精密研磨是实现纳米级、原子级加工的主要方法。木文在分析现有超精密研磨方法的基础上，提出了一种新的超声研磨方法，并对其加工机理进行了初步探讨。超精密研磨新技术概述近年来，超精密研磨在手工研磨和机械研磨的基础上，发展了一些采用新原理的。
eem弹性发射抛光，研磨盘是涂敷或嵌入磨料的载体，以发挥磨粒切削作用，同时又是研磨表面的成形工具。研磨对研磨盘加工面的几何精度要求很高。研磨盘材料硬度要低于工件材料硬度，且组织均匀致密、无杂质、无异物、无裂纹和无缺陷，并有一定的磨料嵌入性和浸含性。常用的研磨盘材料有铸铁、黄铜、玻璃等。研磨盘的结构要具有良好的刚性、精度保持性、耐磨性、排屑性和散热性。为了获得良好的研磨表面，常在研磨盘面上开槽。开槽的目的为：在槽内存储多余的磨粒，以防止磨料堆积而损伤工件表面。②加工过程中作为向工件供给磨粒的通道。③作为及时排屑的通道，以防止研磨表面被划伤。固着磨料研磨盘是一种适用于陶瓷、硅片、水晶等脆性材料精密研磨的研具，具有表面精度保持性好、研磨效率高的优点。它是将金刚石或立方氮化硼磨料与铸铁粉末混合后，烧结成小薄块，或用电铸法将磨粒固着在金属薄片上，再用环氧树脂将这些小薄块粘贴在研磨盘而制。